Magni ta 'Pjazzament SMT Għal Strixxa LED Itwal

Magna ta 'tqegħid SMT għal strixxa LED itwal

Deskrizzjoni tal-prodott

T9-2S SMT pick and place machine, il-kapaċità tal-produzzjoni attwali tikser ir-rekord dinji, 500000CPH taħt kundizzjonijiet ideali.

B'konfigurazzjoni ta 'linja ta' produzzjoni speċjali, żewġ linji jistgħu jiġu kkombinati ma 'linja waħda, li jaqsmu magna waħda ta' tqegħid u forn reflow, minħabba li din il-magna SMT pick and place hija sistema doppja b'modulu doppju, u huwa wkoll possibbli li jiġu prodotti żewġ bordijiet tal-PCB fl-istess waqt.

Parametru

Analiżi fil-fond tat-Teknoloġija tal-Immonta fil-wiċċ (SMT)

SMT huwa bil-bosta l-aktar teknoloġija popolari fl-industrija tal-assemblaġġ tal-bord taċ-ċirkwit stampat (PCBA). Minn meta daħal fis-suq fil-bidu tas-snin sebgħin, SMT saret xejra ewlenija fl-industrija moderna tal-assemblaġġ tal-elettronika, li tissostitwixxi l-assemblaġġ tal-istann tal-mewġ li kellu jiddependu fuq inserzjoni manwali. Dan il-proċess huwa meqjus bħala t-tieni rivoluzzjoni fit-teknoloġija tal-assemblaġġ elettroniku. Fi kliem ieħor, SMT sar xejra globali għal PCBA internazzjonali, li wassal għal bidla enormi fl-industrija elettronika kollha.

Barra minn hekk, SMT imbuttat komponenti elettroniċi għal tip ta 'ċippa, minjaturizzazzjoni, traqqiq, piż ħafif, affidabilità għolja u versatilità, u sar sinjal li jindika l-grad ta' progress xjentifiku ta 'pajjiż.

Teknoloġija u proprjetajiet ta 'SMT

SMT hija teknoloġija tal-assemblaġġ tal-PCB li permezz tagħha SMD (Surface Mount Device) jista 'jiġi mmuntat fuq il-wiċċ tal-PCB b'xi tekniki, tagħmir u materjali kif ukoll issaldjar, tindif u ttestjar biex jitlesta l-assemblaġġ.

• Teknoloġija SMT

Skont il-metodu tal-iwweldjar u l-metodu tal-assemblaġġ, it-teknoloġija SMT tista 'tinqasam f'tipi differenti.

1). Skont il-metodu tal-issaldjar, it-teknoloġija SMT tista 'tinqasam f'żewġ kategoriji: issaldjar reflow u issaldjar tal-mewġ.

2). Skont il-metodu tal-assemblaġġ, it-teknoloġija SMT tista 'tinqasam f'assemblaġġ tal-wiċċ sħiħ, assemblaġġ ibridu b'naħa waħda u assemblaġġ ibridu b'żewġ naħat.

Il-fatturi li jaffettwaw il-kwalità tal-issaldjar jinkludu prinċipalment: disinn tal-PCB, kwalità tal-istann (Sn63/Pb37), kwalità tal-fluss, grad ta 'ossidazzjoni tal-wiċċ tal-metall issaldjat (terminazzjoni tal-istann tal-komponenti, terminazzjoni tal-issaldjar tal-PCB), stampar, immuntar u issaldjar (temperatura xierqa), eċċ teknoloġija. kurva), tagħmir u ġestjoni.

It-tags Popolari: magna ta 'tqegħid smt għal strixxa mmexxija itwal, iċ-Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, prezz, irħas, kwotazzjoni